界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种高频高速信号互连装置、方法和封装载体“，公开号CN117784332A，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种高频高速信号互连装置、方法和封装载体，装置包括调制芯片、驱动芯片和封装载体；所述封装载体的一侧设置有金属打线，所述封装载体的底部设置有调制信号引脚，所述封装载体内设置有第一金属印制线，所述第一金属印制线的一端与所述金属打线连接，所述第一金属印制线的另一端与所述调制信号引脚连接；所述调制芯片与所述金属打线连接，所述调制信号引脚与所述驱动芯片连接，以便于通过所述封装载体将所述调制芯片与所述驱动芯片连接。本发明实施例利用封装载体替代FPC软带，封装载体内的传输线相对于现有的FPC软带更短，可以有效的减少传输线过长造成损耗较大的问题。

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